Soudage de composants électroniques et d'emballages (ECP)

Solution tout-en-un pour le soudage ECP

Air Liquide soutient l'industrie de la fabrication électronique avec des solutions pour chaque étape de leurs processus, de l'assemblage aux tests, en passant par le stockage et le nettoyage.

ECP Soudure en un clin d'oeil

Dans l'assemblage de composants électroniques, une réaction d'oxydation, une faible mouillabilité et une température de pointe élevée lors du soudage de cartes de circuits imprimés endommagent les joints de soudure électroniques. Pour compenser ces effets, l'utilisation d'azote pour inerter l'atmosphère pendant le soudage est devenue une pratique mondialement acceptée dans la fabrication électronique.

Notre offre

Nos solutions Nexelia™ sont une gamme de solutions tout-en-un pour l'industrie de la fabrication électronique.

L'assemblage étant un processus de base ciblé, nous proposons des solutions pour obtenir des atmosphères d'azote contrôlées, réduisant ainsi les effets négatifs de l'oxydation pour le brasage à la vague ou par refusion. Les offres Nexelia™ pour la fabrication électronique incluent les solutions suivantes :

Nexelia™ for Wave Soldering est une solution dédiée au processus de soudure à la vague. Il comprend un équipement d'application personnalisé breveté, une bonne alimentation en gaz inerte et l'assistance de nos experts mondiaux.
Nexelia™ for Reflow Soldering est une solution dédiée au processus de soudage par refusion. Il s'agit d'inspections et de diagnostics approfondis pour comprendre les processus d'assemblage du client et proposer une solution sur mesure pour les améliorer.